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爐體：加熱區(qū)、保溫層
加熱元件：電阻絲（如Kanthal）、硅碳棒、硅鉬棒等
爐管：石英管（≤1200℃）、剛玉管（≤1600℃）、不銹鋼管（≤1000℃）
控制系統(tǒng)：溫控儀、程序設定、熱電偶（K型、S型等）
氣路系統(tǒng)（可選）：進氣閥、流量計、尾氣處理裝置
真空系統(tǒng)（可選）：機械泵、分子泵
? 電源檢查：確認電壓（220V/380V）與設備匹配，接地良好
? 爐管檢查：無裂紋、無污染，確保密封性（O型圈完好）
? 氣路檢查（如使用氣氛）：氣瓶壓力正常，管路無泄漏
? 熱電偶位置：插入深度合適（通常位于爐管中間）
樣品需干燥、無揮發(fā)性物質
使用合適的坩堝（石英、剛玉、石墨等）
樣品不宜堆積過多，確保氣流均勻
確保爐管兩端固定牢靠
使用耐高溫密封墊（如石墨墊片）
如通入保護氣體，需檢查氣密性（可用肥皂水檢測）
接通電源，打開控制面板
設置溫度程序（以PID控制器為例）：
手動模式：直接設定目標溫度（如1000℃）
程序模式（多段控溫）：
① 室溫 → 300℃（升溫速率5℃/min）
② 300℃ → 800℃（升溫速率10℃/min）
③ 800℃保溫2小時
④ 800℃ → 室溫（自然冷卻或設定降溫速率）
啟動加熱（按“RUN"鍵）
惰性氣體（N?、Ar）：
先抽真空（如設備支持）
通入氣體（流量通常5~20 sccm）
保持微正壓（防止空氣進入）
還原性氣體（H?）：
需特別注意安全，尾氣點燃或使用氫氣球檢測泄漏
觀察溫度曲線，確保升溫穩(wěn)定
記錄關鍵參數(shù)（溫度、時間、氣體流量）
異常處理：
溫度不升 → 檢查加熱元件、熱電偶
溫度波動大 → 調(diào)整PID參數(shù)（可嘗試自整定）
漏氣 → 立即關閉氣源，檢查密封
程序結束后，爐溫降至<200℃ 再打開爐管
關閉氣路（如使用氣氛）
關閉電源，填寫設備使用記錄
